삼성 GAA 기반 최첨단 공정에
Arm 차세대 설계자산 최적화
팹리스 시간·비용 절감 효과
21일 삼성전자 파운드리 사업부는 GAA 기반 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) IP를 최적화할 수 있도록 두 회사간의 협력을 강화한다고 밝혔다.
이를 바탕으로 팹리스(반도체 설계 전문) 기업의 첨단 GAA 공정 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화한다는 것이다.
GAA 기술은 공정 미세화로 인한 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도·전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽힌다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3nm 공정에 도입했다. 현재 GAA 기반 3nm 1세대를 양산 중이며, 2세대 공정을 개발중에 있다. 대만 TSMC는 2nm 공정부터 GAA 방식을 도입한다.
삼성 파운드리는 2018년 7월 Arm과 7nm, 5nm 핀펫 공정 기술로 협력을 강화하는 등 Arm과 10년 넘게 협력을 이어오고 있다. 이재용 삼성전자 회장도 Arm의 최대 주주인 손정의 일본 소프트뱅크그룹 회장과 우호적인 관계를 유지하고 있다.
두 회사 간의 협업으로 파운드리의 고객인 팹리스 기업들은 생성형 AI 시대에 맞는 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 중앙처리장치(CPU) 접근이 용이해진다.
삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 코어텍스X(Cortex-X) CPU는 우수한 성능과 전력효율을 자랑한다.
두 회사의 협력은 팹리스 기업에 적기에 제품을 제공하면서 우수한 PPA(소비전력·성능·면적) 구현에 초점을 맞춘다는 계획이다. 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다.
두 회사는 차세대 데이터센터와 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2nm GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보인다는 구상이다.
계종욱 삼성전자 부사장은 “이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 코어텍스 CPU를 선보이겠다”고 말했다.
크리스 버기 Arm 수석 부사장은 “삼성 파운드리의 GAA 공정으로 코어텍스X 프로세서 최적화를 구현해 두 회사가 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것”이라고 설명했다.
뉴스팀
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