(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 부사장은 21일 "HBM(고대역폭메모리)은 메모리 반도체에서 기존 통념을 뒤흔든 기념비적 제품"이라며 "올해 자사의 HBM은 '완판'됐다. 시장 선점을 위해 2025년을 준비 중"이라고 강조했다.
김 부사장은 이날 자사 뉴스룸 인터뷰에서 "글로벌 빅테크 기업이 앞다퉈 찾을 정도로 자사 HBM 경쟁력은 탁월하다"며 이같이 밝혔다.
SK하이닉스(000660)의 지난해 4분기 흑자 전환을 이끈 구원투수는 HBM이었다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로 AI 시대의 필수 제품으로 주목받고 있다.
현재 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)를 거쳐 5세대(HBM3E)도 개발됐으며 조만간 양산도 앞둔 상태다. SK하이닉스는 6세대 제품인 HBM4도 개발 중이며 엔비디아와의 협력 관계도 돈독히 유지 중인 것으로 알려졌다.
김 부사장은 글로벌 업체 간 경쟁이 치열한 HBM 시장에서 SK하이닉스가 1위를 수성하고 있는 데는 기술력을 바탕으로 한 영업 경쟁력이 주효했다고 강조했다.
그는 "영업·마케팅 측면에서 인공지능(AI) 시대에 대응할 준비를 꾸준히 해왔다. 고객과의 협력 관계를 미리 구축했고, 시장 형성 상황을 예측했다"며 "이를 바탕으로 누구보다 앞서 HBM 양산 기반을 구축해 개발을 진행했고 빠르게 시장을 선점할 수 있었다"고 말했다.
2024년도 신임 임원 인사에서 발탁된 김 부사장은 HBM 세일즈&마케팅 조직을 이끌고 있다. 특히 그는 시장 변화 및 고객 수요에 기민하게 대응하며 수익성을 높여왔다. 또 글로벌 빅테크 기업들을 대상으로 고객 관리 업무를 수행하며 매출 증대 및 고객 파트너십 강화에 기여한 주역이라는 평가를 받는다.
2022년부터 다운턴 TF(태스크포스)에서 주도적인 역할을 맡았던 김 부사장은 "불황 폭이 깊어졌던 당시 수익성 개선에 초점을 맞춰서 HBM을 중심으로 AI 서버 및 데이터센터 향(向) 제품 위주로 판매 역량을 집중하고 고객사와의 협력을 강화한 것이 다운턴 극복에 도움이 됐다"고 설명했다.
그는 글로벌 빅테크 고객들의 제품 수요 회복과 함께 PC, 스마트폰 등 자체 AI를 탑재한 온디바이스 제품의 출현으로 HBM3E뿐 아니라 DDR5, LPDDR5T 등 다른 차세대 메모리 제품의 수요도 커질 것으로 전망했다. 그러면서 가장 중요한 조건으로 '제품 상용화 시간(TTM)'을 꼽았다.
김 부사장은 "지속적인 시장 우위를 점하기 위해서는 기술 경쟁력은 기본"이라며 "영업 측면에서 TTM(TimeTo Market)을 단축하는 것이 관건"이라고 강조했다.
이어 "우리는 좋은 제품을 갖췄으니 이제는 속도전"이라며 "2024년이 막 시작되었지만 올해 우리의 HBM은 이미 완판인 상태로 시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다"고 밝혔다.
뉴스팀
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