이후 A씨의 이직 사실을 확인한 SK하이닉스는 작년 8월 법원에 전직금지 가처분을 냈다.
재판부는 결정문에서 "채무자가 재직 시 담당했던 업무와 채무자의 지위, 업무를 담당하며 지득했을 것으로 보이는 채권자(SK하이닉스)의 영업비밀과 정보, 재직 기간, 관련 업계에서의 채권자의 선도적인 위치 등을 종합하면 전직금지 약정으로써 보호할 가치가 있는 채권자의 이익이 인정된다"고 밝혔다.
이어 "채무자가 지득한 정보가 유출될 경우 마이크론은 동종 분야에서 채권자와 동등한 사업 능력을 갖추는데 소요되는 시간을 상당 기간 단축할 수 있는 반면 채권자는 그에 관한 경쟁력을 상당 부분 훼손당할 것으로 보이는 점, 정보가 유출될 경우 원상회복은 사실상 불가능한 점 등을 고려할 필요가 있다"며 "가처분 명령의 실효성을 보장하기 위해 간접강제를 명할 필요성이 있다"고 덧붙였다.
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SK하이닉스 'HBM3E'[SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 선점하고 있고, 삼성전자와 마이크론이 그 뒤를 바짝 추격하는 양상이다.
그간 HBM 시장에서 존재감이 미미했던 마이크론은 최근 HBM 5세대인 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 지각 변동을 예고했다. 이는 SK하이닉스와 삼성전자보다 빠른 것으로, 업계에서는 마이크론이 4세대 HBM3 생산을 건너뛰고 5세대 양산으로 직행하며 승부수를 띄웠다는 평가가 나왔다.
삼성전자도 마이크론 발표 직후 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E 개발에 성공했다고 밝히는 등 HBM 기술 경쟁이 본격화하는 모습이다.
SK하이닉스는 지난 1월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작했고, 가까운 시일 내 고객 인증을 완료해 본격 양산에 돌입할 계획이다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, AI 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다.
hanajjang@yna.co.kr