입력2023.05.16. 오전 6:01

美 하원서 PCB 산업 보호법 발의… ‘칩스법’에 포함 추진
세계 PCB 시장 56% 中이 장악… 위기감 고조
“첨단 반도체 기판도 美 칩스법으로 보호될 것”
삼성전기·LG이노텍, 대규모 투자했는데 ‘시계제로’
 

반도체 패키지 기판에 반도체 칩셋이 탑재된 모습./조선DB
삼성전기, LG이노텍 등 국내 전자부품 기업들이 차세대 사업으로 육성 중인 첨단 기판 사업이 암초를 만났다. 미국 의회에서 자국 내 인쇄회로기판(PCB) 사업을 보호·육성하는 방안을 ‘칩스법’(반도체·과학법)에 포괄하는 법안이 발의됐기 때문이다. 이에 따라 반도체 기판 산업 역시 미 정부의 전략 보호 산업군으로 묶일 가능성이 커졌다. 첨단 반도체 기판 산업 분야에서 미국, 중국 등으로 영역을 넓히고 있는 삼성전기, LG이노텍 입장에서는 차세대 시장 공략에 제동이 걸린 셈이다.

15일(현지시각) 주요 외신에 따르면 블레이크 무어 미 하원의원은 미국 내 PCB 사업 투자 장려를 위한 PCB 보호법을 발의했다. 그는 “전 세계 PCB 시장에서 20년 전 미국은 약 30% 수준의 비중을 차지했지만, 4%(지난해 기준) 수준으로 감소했다”며 해당 시장을 다시 되찾아야 한다고 강조했다. 현재 세계 최대 PCB 생산국은 중국으로 약 56%의 생산량을 담당하고 있다.

무어 의원은 PCB 보호법안에서 미국 내 공장 건설을 비롯해 인력 개발, 연구개발(R&D) 분야에 30억달러 규모의 지원금을 제시했다. 또 미국에서 생산되는 PCB 기판 구매에 대해 25%의 세액공제를 제안했다. 그는 “어떤 전자 장치에도 연결하기 위해 PCB가 필요하다. 미국산 반도체의 생산이 증가함에 따라 PCB는 미국의 전자 생태계 활성화를 위한 핵심 요소이며 강력한 공급망 없이 미국은 PCB를 전적으로 외국 기업에 의존하고 있다”고 지적했다.

PCB란 전자제품의 부품 간 회로를 연결할 때 전선을 사용하지 않고 보드에 회로를 그려 전기를 통할 수 있게 만든 것이다. 사실상 모든 종류의 전자 제품에 사용된다. 보통 딱딱한 고체 판에 회로를 그린 것을 경성인쇄회로기판(PCB), 구부러지는 특성을 갖춘 것을 연성인쇄회로기판(FPCB)이라고 부른다.

미 정부가 이번에 언급한 PCB 법안은 반도체 후공정에 활용되는 첨단 기판 기술을 염두에 둔 것으로 보인다. 반도체 기술 발전에 따라 지난 수년간 PCB 기업들은 첨단 반도체 패키지 기판 분야에 대한 투자를 늘려왔다. IT업계 관계자는 “과거와 달리 최근에는 서버용, 자동차용 등 첨단 시스템 반도체 응용처가 다양해지고 칩셋 사이즈도 커지는 추세”라며 “패키징에 의한 성능 향상도 반도체 산업의 중요한 승부처가 되고 있는 만큼 기판 산업도 고도화가 이어지고 있다”고 설명했다.

이는 첨단 기판 사업을 강화하고 있는 우리 기업에도 악재로 작용할 전망이다. 삼성전기는 지난해 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 첨단 반도체 기판 담당 패키지솔루션사업에 8935억원의 설비투자를 집행했다. 전년에 비해 4배 이상 투자를 늘리며 공격적으로 해당 시장을 공략하고 있다. FC-BGA는 전기차와 인공지능(AI), 5G 등에 활용되는 고사양 회로 기판으로 미래차에 필수적인 대용량 정보를 처리하기 위한 필수적인 부품으로 꼽힌다.
 

LG이노텍 구미사업장의 모습. /LG이노텍 제공
LG이노텍도 지난해 2월 FC-BGA 시장에 진출하며 대규모 투자를 진행하고 있다. LG이노텍은 2021년 12월 FC-BGA 사업·개발 담당 등 임원금 조직을 신설한 데 이어 작년 2월에는 FC-BGA 시설·설비에 2024년까지 4130억원 규모의 투자를 집행하겠다는 계획도 내놓았다. 후속 투자도 검토 중이다.

삼성전기, LG이노텍은 아직 미국의 PCB 법안이 정식 발효된 것이 아니기에 이렇다할 입장을 내놓지 않고 있지만, 해당 법안이 실행될 경우 직간접적인 타격이 있을 것으로 보고 있다. 익명을 요구한 한 관계자는 “미국 칩스법이 반도체 기판 등 후공정 분야로 확대되는 것은 미중 반도체 갈등과 마찬가지로 다양한 리스크를 수반할 수밖에 없다”고 설명했다.
 

황민규 기자 durchman@chosunbiz.com