"AI 칩 속도 ↑, 인텔과 경쟁 분야…AI 칩 업체 수요로 빨리 개발"
연례 콘퍼런스서 밝혀…"ASML 차세대 노광장비 사용할 필요 없을 듯"
미세공정 주도권 경쟁 가열
 

TSMC 로고
[로이터 연합뉴스 자료사진. 재판매 및 DB 금지]

(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 24일(현지시간) 밝혔다.

TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 이날 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술(technology) 콘퍼런스에서 "새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기 생산에 들어간다"고 발표했다.

미이 COO는 "A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다"며 "이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 말했다.

TSMC가 이날 언급한 'A16' 기술은 1.6나노 공정을 의미한다.

그동안 미 반도체 기업 인텔이 1.8나노 공정을 언급한 적이 있지만, TSMC가 이 공정 로드맵을 밝힌 것은 처음이다. 이 때문에 업계에서는 TSMC의 1.6나노 공정 계획이 '깜짝' 발표라는 평가가 나온다.

TSMC는 그동안 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다.

삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획은 TSMC와 같지만, 1.6나노 공정은 없었다.

TSMC의 이날 발표는 2025년 2나노와 2027년 1.4나노의 중간으로 1.6나노 공정을 2026년 개시하겠다는 것으로 풀이된다.

케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 구체적인 고객사는 밝히지 않고 "AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다"고 설명했다.

이어 "스마트폰 제조업체보다 AI 칩 제조업체가 이 기술을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다"며 "AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다"고 덧붙였다.

그러면서 "A16 공정을 위해 ASML의 새로운 차세대 노광장비(High NA EUV)를 사용할 필요는 없을 것 같다"고 전했다.

'하이 NA EUV'는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML 차세대 장비다.

인텔은 지난 18일 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 이 장비를 설치했다고 밝힌 바 있다. 파운드리 업체 중 '하이 NA EUV' 장비를 도입한 것은 처음으로, 이 장비는 대당 3억7천300만 달러에 달하는 것으로 알려져 있다.

TSMC가 1.6 나노 공정 계획을 추가로 밝히면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다.

인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며, TSMC와 삼성을 따라잡겠다는 포부를 밝힌 바 있다.

현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔이 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다.

1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 1.4나노 공정에서도 TSMC, 삼성과 비슷한 시기 양산을 목표로 한다.

로이터 통신은 "인텔이 1.4나노 공정으로 TSMC를 추월하겠다고 하지만, 분석가들은 이에 의문을 제기한다"고 전했다.

taejong75@yna.co.kr