기업가치 8800억 인정 받아
삼성과 신형 AI 칩 개발 협업
신성규 리벨리온 최고재무책임자(CFO)는 “대형 통신사인 KT가 전략적 투자자로 이번 라운드를 주도했다”면서 “테마섹의 파빌리온캐피탈, KDB산업은행, 한국개발은행, 프랑스 코렐리아 캐피탈, DG 다이와 벤처스 등이 참여했다”고 설명했다. 신 CFO는 “2020년 창립한 이래 2800억원 자금을 조달했다”고 덧붙였다.
현재 리벨리온는 삼성전자와 함께 새로운 AI 칩 ‘레벨(Rebel)’을 개발할 계획이다. 신 CFO는 “올해말까지 리벨 개발을 완료하고 2025년에는 대량 생산을 시작한다는 목표를 갖고 있다”고 말했다. 벨은 설계부터 양산까지 전 과정을 리벨리온과 삼성전자가 함께 하는 것이 특징이다. 리벨리온이 설계하고, 삼성전자 차세대 D램인 고대역메모리(HBM3E)를 탑재하는 시스템온칩(SoC)다. 특히 3차원(3D) 칩렛·인터포저 등 삼성전자의 최신 반도체 패키징 기술을 활용하고 삼성전자 파운드리 4㎚(나노미터) 공정에서 양산한다는 구상이다. 3D 칩렛·인터포저는 다른 기능을 가진 칩을 하나의 반도체로 붙여주는 패키징 기술이다.
아울러 이번 투자를 주도한 KT는 작년 5월 클라우드 기반 신경 처리 유닛(NPU) 인프라에 아톰(ATOM)을 설치했다. 아톰은 데이터센터향 AI반도체다. 삼성전자 5나노 EUV공정에서 제조된다. 아톰은 최대 70억 파라미터 언어모델을 위한 AI 칩이고, 리벨은 이보다 더 큰 파라미터를 지원한다
뉴스팀
7월부터 중위소득 이하는 ‘학자금 대출 이자’ 면제 
