대만 매체 “CXMT, AI 선점 위해 HBM2 생산 시도”
삼성전자·하이닉스가 개발, 중국과 기술 격차 줄어들어
미국, 이달말 대중 추가 제재 예상…HBM 포함 관건

[베이징=이데일리 이명철 특파원] 중국 반도체 업체가 2세대 고대역폭메모리(HBM) 생산에 들어갔다는 소식이 전해졌다. 미국이 중국에 대한 HBM 공급 제한에 나설 것이라는 관측이 나왔는데 이에 자체 생산에 돌입하려는 것으로 보인다.

7일 대만 매체인 디지타임스에 따르면 중국은 메모리 반도체 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 인공지능(AI)에 대한 통제권을 되찾기 위해 2세대 HBM 생산을 시도하고 있는 것으로 알려졌다. HBM은 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 표준화를 주도한 제품이다. 2016년부터 상업화에 들어갔다. 한국 기업들은 올해 5세대 HBM3E를 세계 최초로 개발해 양산하고 있다.

중국이 2세대 HBM을 양산하게 되면 당초 예상된 시기인 2026년보다 1년 이상 빨라지게 된다. 이렇게 되면 한국과의 기술력 격차는 최대 10년 수준에서 8년 안팎까지 줄어든다. 중국이 HBM 개발·생산에 속도를 내려는 이유는 미국의 제재 때문이라는 분석이다. 블룸버그통신은 지난달 31일(현지시간) 미국이 이르면 이달말 대중 반도체 추가 제재에 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 마이크론 등 기업들이 중국 기업에 HBM을 공급하지 못하도록 할 예정이라고 보도했다.

수출 제재 대상은 HBM3. HBM3E와 2세대인 HBM2 이상의 첨단 AI 메모리·장비 규제가 검토되고 있다고 전했다. 이들 기업의 대중 HBM 수출이 금지되면 중국은 타격이 불가피하다. HBM은 AI 기술에 들어가는 핵심 반도체다. 미국이 중국 제재를 강화하고 중국은 자체 생산에 나서게 되면 우리 기업들은 대중 수출이 줄어드는 동시에 중국과 기술력 격차를 벌려야 하는 과제를 안게 될 것으로 보인다.

한편 로이터통신은 6일 중국의 화웨이와 바이두 등 기업들이 미국의 반도체 수출 규제 강화에 대비하기 위해 삼성전자의 HBM를 대거 주문하고 있다고 보도했다. 다만 이를 두고 국내 업계에서는 단기간에 매출 비중을 늘리는 것이 현실성 없다는 시각이다.
 

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