하반기 중 AI 가속기 탑재 전망
삼성 품질 테스트엔 “실패 없다”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)가 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM)를 공급받을 것이라고 밝혔다. 그는 최근 삼성전자가 HBM 품질 테스트를 통과하지 못했다는 보도에 대해 “실패한 적 없다”며 일축했다.

황 CEO는 4일 오후 대만 타이베이의 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 “SK하이닉스는 물론 삼성전자, 마이크론 테크놀로지 모두 우리에게 메모리를 공급할 것”이라며 이같이 밝혔다.

황 CEO는 “(메모리 업체) 세 곳 모두 우리에게 HBM을 공급할 것이며, 엔비디아는 그들이 자격을 갖추고, 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다”고 말했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능·속도를 획기적으로 높인 제품이다. 인공지능(AI) 연산 작업을 위해서는 막대한 양의 데이터를 처리해야 하기 때문에, 엔비디아는 HBM을 자사 그래픽처리장치(GPU)와 함께 탑재해 AI 가속기 칩을 생산한다.

지금까지는 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 거의 독점적으로 공급해왔다. 가장 최신 버전인 5세대 HBM3E의 경우 미국 마이크론도 일부 납품 중이다.

이날 황 CEO 발언은 지난달 삼성전자가 엔비디아의 HBM 품질 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도에 대한 것이다. 황 CEO는 “삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 덧붙였다.

SK하이닉스와 삼성전자 등 메모리 제조사들은 AI 반도체 시장 80%를 장악한 엔비디아에 대한 HBM 공급을 두고 경쟁하고 있다. 이날 황 CEO가 삼성전자의 HBM 채택을 시사한 만큼 하반기 중 삼성전자의 12단 HBM3E 제품이 공급될 것으로 전망된다.

엔비디아는 올해 말 차세대 AI 가속기 ‘블랙웰’을, 2026년 ‘루빈’을 출시할 예정이다. 업계에서는 삼성 HBM이 예정대로 검증 작업을 통과하면 블랙웰 시리즈에 탑재될 것으로 예상하고 있다.