글쓴이 | 건리 | 글잠금 | 0 |
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제목 | 선전시, 반도체 및 집적회로 산업 발전 계획 발표 |
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주요내용
□ 선전시의 계획에 따르면 와이드 밴드 반도체 기술력은 핵심 응용분야를 뒷받침하고, 산업체인의 국산화 수준과 현지 산업체인의 지원 및 협력을 더욱 향상시킬 것으로 분석함 - 매출액 100억 위안이 넘는 3개 이상의 반도체 설계 기업을 육성하고, 20억 위안 이상의 매출을 올린 3개의 반도체 제조 기업을 유치하고 육성 - 대규모 반도체 생산 라인 건설, 설비∙재료∙선진(반도체)패키징 테스트 등의 프로세스를 보완하고, 2025년까지 4개 이상의 전문 집적 회로 산업 단지 건설 □ 선전시는 안전적인 반도체 산업 체인 구축을 강조함 - 12인치 실리콘 베이스와 6인치 이상 화합물 반도체 칩 생산라인을 중점적으로 배치 - 선진 기술 IDM(Integrated Device Manufacturer)* 업체와 웨이퍼 파운드리 업체가 협력하여 R&D 및 생산 인프라를 신설 혹은 증설하도록 지원 * IDM: 삼성전자, 인텔 등과 같은 제품에 자사에 로고를 찍어서 판매할 수 있을 정도의 기술을 보유한 종합반도체업체 - 질 높은 반도체 인재 확보를 위해 학계와 협력하여 반도체 분야 전문학원과 교육기관을 설립
(출처: 중국전자보) http://www.cinic.org.cn/xy/gd/1301817.html
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원문 | |||
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출처 |