세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국과 일본 등 해외에 반도체 공장을 건설한데 이어 대만 내에서도 첨단 패키징(조립 포장) 공장을 포함해 공장 10개를 추가로 지으며 공격적인 생산능력 확장에 나섰다.
대만 정부 "TSMC 공장 10개 신설…최첨담 공정은 대만에"
자유시보 등 대만언론에 따르면 궁밍신 국가발전위원회(NDC) 주임위원(장관급)은 지난 6일 대만 국회인 입법원 경제위원회 업무보고에서 TSMC가 첨단 패키징 공장을 대만 서부 자이 과학단지에 건설하는 것을 시인하며 이같이 밝혔다.
궁 위원은 업무 보고에서 "TSMC가 AI(인공지능) 반도체 수요 증가에 발맞춰 북부·중부·남부 지역 등에 건설하는 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장, 첨단 패키징 공장 등이 모두 10개에 달한다"고 밝혔다.
이와 관련해 대만 매체 연합보도 TSMC가 자이 지역에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 그러면서 TSMC에 1나노 세대의 제품 생산을 위한 공장이 8~10개 정도 더 필요하다고 덧붙였다.
궁 위원은 이와함께 TSMC가 해외에 잇따라 공장을 건설하고 있는 것에 대해 "외부로 옮기는 것이 아니라 국내외에서 동시에 공장을 확장하는 것"이라며 "모든 생산시설을 대만에 남겨둘 수 없어 14나노 이상 성숙 공정은 해외에 건설하고 최첨단 공정은 대만에 남을 것"이라고 설명했다.
TSMC는 지난달 24일 일본 규슈 구마모토현에서 TSMC 제1공장 개소식을 연데 이어 올해 안에 제2공장 건설도 시작할 예정이다. 또, 미국 애리조나에서도 공장 2개를 건설하는 등 해외에 잇따라 반도체 공장을 짓고 있다.
이는 첨단산업에서 반도체의 중요성이 날로 부각되며 해외 각국이 잇따라 TSMC 공장 유치를 희망하고 있기 때문이다. 일본은 TSMC 공장 유치를 위해 10조 7천억 원을 지원했다. 이에따라 일각에서는 대만의 '실리콘 실드'(반도체 방패) 약화 우려도 제기되고 있다.
수요 넘치는데 공급이 못따라가…TSMC 점유율 확대 전망
이와함께 TSMC가 최첨단 공정을 위한 대만내 공장 증설에 나선 것은 현재 'ChatGPT'로 대표되는 AI(인공지능) 열풍에 따라 엔비디아 등 AI 반도체 설계업체들로부터 잇따라 러브콜을 받고 있지만 생산능력이 이들 업체들의 수요를 채우지 못하고 있기 때문이다.
찰스 슘 블룸버그인텔리전스(BI) 애널리스트는 최근 보고서를 통해 "엔비디아의 올해 AI 반도체 열풍이 여전히 TSMC의 생산능력 벽에 부딪힐 수 있다"고 분석하기도 했다. 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 TSMC의 첨단 패키징 공정 'CoWos'가 필요한데, 생산능력이 수요를 못따라가고 있다는 것이다.
보고서는 TSMC가 올해 연말까지 해당 공정 생산능력을 확충할 것으로 전망되지만 AI 열풍 속에 엔비디아를 비롯해 AMD·브로드컴 등도 TSMC의 생산능력을 차지하기 위해 경쟁 중이라는 설명했다.
한편, 시장조사기관 트렌드포스는 최근 지난해 59%였던 TSMC의 글로벌 파운드리 시장 매출 점유율이 올해 62%로 늘어나고, 이에 대만 기업들의 매출 점유율 합계는 67%에서 70%로 올라갈 것이라고 전망했다.
반면 삼성전자의 점유율은 지난해 11%에서 올해 10%로 줄어들고, 이에 따라 한국 기업들의 점유율도 12%에서 11%로 낮아질 것이라고 예상했다. 글로벌 파운드리 시장의 전체 매출 규모는 올해 전년 대비 12% 증가할 것으로 전망된다.
뉴스팀
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