자체 제작 기린 9010 칩 탑재 전망화웨이의 신형 스마트폰 P70 실기로 추정되는 기기 사진이 유출됐다. 화웨이는 조만간 AI 기능을 탑재한 5G 스마트폰을 출시해 내수 시장 공략에 나설 전망이다.

14일(현지시간) GSM아레나에 따르면 최근 중국 웨이보 등을 통해 P70 후면 사진이 퍼져나갔다. 후면 카메라섬이 삼각형 모양이며, 뒷면이 무광택 AG(눈부심방지) 유리로 돼있다.
 

화웨이 P70 후면 (사진=GSM아레나)
중국 언론 등에 따르면 P70 시리즈에는 화웨이가 자체 개발한 대규언어모델(LLM) ‘판구’를 탑재할 예정이다.

P70은 미국의 제재 이후 두 번째로 선보이는 스마트폰이다. 화웨이는 지난해 7월 자체 개발한 AP '기린9000S'를 탑재한 메이트60 프로를 출시해 주목을 받았다. 애국소비 열풍에 힘입어 흥행에 성공해 중국 시장 판매 1위를 되찾았다. 이로 인해 애플의 중국 시장 아이폰 매출이 감소하기도 했다.

이번에도 화웨이는 자체 제작한 기린 9010 칩을 탑재할 것으로 관측된다. 앞서 화웨이는 일부 공식 매장에서 P70 시리즈 스마트폰에 대한 블라인드 주문을 개시했다. 업계에서는 P70이 1천500만대 넘게 팔릴 것이란 예측도 나오고 있다.

화웨이 외에도 샤오미, 레드미, 오포, 아너 등 중국 스마트폰 제조업체들은 AI폰 시장에 진출했거나, 진출할 예정이다. 애플도 하반기 선보일 아이폰16에 AI기능을 탑재할 것으로 알려지며 올해 AI폰 경쟁이 본격화할 것으로 전망된다.